148 Éléments d'inspection pour la conception de PCB - Liste de contrôle PCB

148 Éléments d'inspection pour la conception de PCB - Liste de contrôle PCB

I. Étape de saisie des données
1. Les matériaux reçus dans le processus sont-ils complets (y compris : schéma, fichier *.brd, liste de matériel, description de la conception du PCB, ainsi que les exigences de conception ou de modification du PCB, la description des exigences de normalisation et le fichier de description de la conception du processus) ?
2. Confirmer que le modèle de PCB est à jour
3. Confirmer que les dispositifs de positionnement du modèle sont dans les positions correctes
4. La description de la conception du PCB, ainsi que les exigences de conception ou de modification du PCB et les exigences de normalisation, sont-elles claires ?
5. Confirmer que les zones de dispositifs et de câblage interdits sur le dessin des contours ont été reflétées sur le modèle de PCB
6. Comparer le dessin de forme pour confirmer que les dimensions et les tolérances marquées sur le PCB sont correctes, et que les définitions des trous métallisés et non métallisés sont précises
7. Après avoir confirmé que le modèle de PCB est précis et sans erreur, il est préférable de verrouiller le fichier de structure pour éviter qu'il ne soit déplacé en raison d'une opération accidentelle
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II. Étape d'inspection post-implantation
a. Inspection des dispositifs
8. Confirmer si tous les boîtiers de dispositifs sont conformes à la bibliothèque unifiée de l'entreprise et si la bibliothèque de boîtiers a été mise à jour (vérifier les résultats d'exécution avec viewlog). S'ils ne sont pas cohérents, assurez-vous de mettre à jour les symboles
9. Confirmer que la carte principale et la sous-carte, ainsi que la carte unique et le fond de panier, ont des signaux, des positions, des directions de connecteur et des marquages sérigraphiés correspondants, et que la sous-carte dispose de mesures anti-mauvaise insertion. Les composants sur la sous-carte et la carte principale ne doivent pas interférer
10. Les composants sont-ils placés à 100 % ?
11. Ouvrir la limite de placement des couches TOP et BOTTOM du dispositif pour vérifier si le DRC causé par le chevauchement est autorisé
12. Marquer si les points sont suffisants et nécessaires
13. Pour les composants plus lourds, ils doivent être placés près des points de support ou des bords de support du PCB pour réduire le gauchissement du PCB
14. Après la disposition des composants liés à la structure, il est préférable de les verrouiller pour éviter tout mouvement accidentel des positions
15. Dans un rayon de 5 mm autour de la douille de sertissage, il ne doit pas y avoir de composants sur le devant qui dépassent la hauteur de la douille de sertissage, et aucun composant ou joint de soudure au dos
16. Confirmer si la disposition des composants répond aux exigences du processus (en accordant une attention particulière aux BGA, PLCC et douilles à montage en surface)
17. Pour les composants avec des boîtiers métalliques, une attention particulière doit être accordée à ne pas entrer en collision avec d'autres composants, et un espace suffisant doit être laissé
18. Les dispositifs liés à l'interface doivent être placés aussi près que possible de l'interface, et le pilote de bus du fond de panier doit être placé aussi près que possible du connecteur du fond de panier
19. Le dispositif CHIP avec surface de soudure à la vague a-t-il été converti en emballage de soudure à la vague ?
20. Le nombre de joints de soudure manuels dépasse-t-il 50 ?
21. Lors de l'installation de composants plus grands axialement sur un PCB, une installation horizontale doit être envisagée. Laisser de la place pour s'allonger. Et considérer la méthode de fixation, comme les pastilles fixes de l'oscillateur à cristal
22. Pour les composants qui nécessitent des dissipateurs thermiques, s'assurer qu'il y a une distance suffisante par rapport aux autres composants et faire attention à la hauteur des principaux composants dans la plage du dissipateur thermique
b. Vérification des fonctions
23. Lors de la disposition des dispositifs de circuits numériques et de circuits analogiques sur la carte mixte numérique-analogique, ont-ils été séparés ? Le flux de signaux est-il raisonnable ?
24. Le convertisseur A/N est placé à travers les partitions analogique-numérique.
25. La disposition des dispositifs d'horloge est-elle raisonnable ?
26. La disposition des dispositifs de signaux à haute vitesse est-elle raisonnable ?
27. Les dispositifs terminaux ont-ils été placés raisonnablement (la résistance série de correspondance côté source doit être placée à l'extrémité d'attaque du signal ; la résistance série de correspondance intermédiaire est placée en position centrale. La résistance série de correspondance terminale doit être placée à l'extrémité de réception du signal.
28. Le nombre et la position des condensateurs de découplage dans les dispositifs IC sont-ils raisonnables ?
29. Lorsque les lignes de signal prennent des plans de différents niveaux comme plans de référence et traversent la zone de division du plan, vérifier si les condensateurs de connexion entre les plans de référence sont proches de la zone de trace de signal.
30. La disposition du circuit de protection est-elle raisonnable et propice à la division ?
31. Le fusible de l'alimentation de la carte unique est-il placé près du connecteur et il n'y a pas de composants de circuit devant lui ?
32. Confirmer que les circuits pour les signaux forts et les signaux faibles (avec une différence de puissance de 30 dB) sont disposés séparément
33. Les dispositifs qui peuvent affecter le test CEM sont-ils placés conformément aux directives de conception ou en se référant à des expériences réussies. Par exemple : Le circuit de réinitialisation du panneau doit être légèrement proche du bouton de réinitialisation
c. Fièvre
34. Les composants sensibles à la chaleur (y compris les condensateurs à diélectrique liquide et les oscillateurs à cristal) doivent être maintenus aussi loin que possible des composants haute puissance, des dissipateurs thermiques et autres sources de chaleur
35. La disposition répond-elle aux exigences de conception thermique et aux canaux de dissipation thermique (mis en œuvre conformément aux documents de conception du processus)
d. Alimentation
36. L'alimentation IC est-elle trop éloignée de l'IC ?
37. La disposition des LDO et des circuits environnants est-elle raisonnable ?
38. La disposition des circuits environnants tels que l'alimentation du module est-elle raisonnable ?
39. La disposition globale de l'alimentation est-elle raisonnable ?
e. Paramètres des règles
40. Toutes les contraintes de simulation ont-elles été correctement ajoutées au Gestionnaire de contraintes ?
41. Les règles physiques et électriques sont-elles correctement définies (faire attention aux paramètres de contrainte du réseau d'alimentation et du réseau de masse) ?
42. Les paramètres d'espacement de Test Via et Test Pin sont-ils suffisants ?
43. L'épaisseur et le schéma de la couche stratifiée répondent-ils aux exigences de conception et de traitement ?
44. Les impédances de toutes les lignes différentielles avec des exigences d'impédance caractéristique ont-elles été calculées et contrôlées par des règles ?
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III. Étape d'inspection après câblage
e. Modélisation numérique
45. Les traces du circuit numérique et du circuit analogique ont-elles été séparées ? Le flux de signaux est-il raisonnable ?
46. Si les circuits A/N, N/A et similaires divisent la masse, les lignes de signal entre les circuits partent-elles des points de pont entre les deux endroits (à l'exception des lignes différentielles) ?
47. Les lignes de signal qui doivent traverser les espaces entre les sources d'alimentation doivent se référer au plan de masse complet.
48. Si la sectorisation de la conception de la strate sans division est adoptée, il est nécessaire de s'assurer que les signaux numériques et les signaux analogiques sont routés séparément.
f. Section horloge et haute vitesse
49. L'impédance de chaque couche de la ligne de signal à haute vitesse est-elle cohérente ?
50. Les lignes de signal différentielles à haute vitesse et les lignes de signal similaires sont-elles de longueur égale, symétriques et parallèles les unes aux autres ?
51. Assurez-vous que la ligne d'horloge se déplace le plus à l'intérieur possible
52. Confirmer si la ligne d'horloge, la ligne à haute vitesse, la ligne de réinitialisation et d'autres lignes à forte radiation ou sensibles ont été disposées autant que possible conformément au principe 3W
53. Y a-t-il des points de test fourchus sur les horloges, les interruptions, les signaux de réinitialisation, l'Ethernet 100M/gigabit et les signaux à haute vitesse ?
54. Les signaux de bas niveau tels que les signaux LVDS et TTL/CMOS sont-ils satisfaits autant que possible avec 10H (H est la hauteur de la ligne de signal par rapport au plan de référence) ?
55. Les lignes d'horloge et les lignes de signal à haute vitesse évitent-elles de passer par des zones denses de trous traversants et de trous traversants ou de routage entre les broches des dispositifs ?
56. La ligne d'horloge a-t-elle satisfait aux exigences (contrainte SI) ? (La trace du signal d'horloge a-t-elle obtenu moins de vias, des traces plus courtes et des plans de référence continus ? Le plan de référence principal doit être GND autant que possible ?) Si la couche de plan de référence principal GND est modifiée pendant la stratification, y a-t-il un via GND à moins de 200 mil du via ? Si le plan de référence principal de différents niveaux est modifié pendant la stratification, y a-t-il un condensateur de découplage à moins de 200 mil du via ?
57. Les paires différentielles, les lignes de signal à haute vitesse et les différents types de bus ont-ils satisfait aux exigences (contrainte SI)
G. CEM et fiabilité
58. Pour l'oscillateur à cristal, une couche de masse est-elle posée en dessous ? La ligne de signal a-t-elle été évitée en traversant entre les broches du dispositif ? Pour les dispositifs sensibles à haute vitesse, est-il possible d'éviter que les lignes de signal ne traversent les broches des dispositifs ?
59. Il ne doit pas y avoir d'angles vifs ou d'angles droits sur le trajet du signal de la carte unique (généralement, il doit faire des virages continus à un angle de 135 degrés. Pour les lignes de signal RF, il est préférable d'utiliser une feuille de cuivre en forme d'arc ou biseautée calculée).
60. Pour les cartes double face, vérifier si les lignes de signal à haute vitesse sont routées étroitement à côté de leurs fils de masse de retour. Pour les cartes multicouches, vérifier si les lignes de signal à haute vitesse sont routées aussi près que possible du plan de masse
61. Pour les deux couches adjacentes de traces de signal, essayez de les tracer verticalement autant que possible
62. Éviter que les lignes de signal ne traversent les modules d'alimentation, les inductances en mode commun, les transformateurs et les filtres
63. Essayez d'éviter le routage parallèle longue distance des signaux à haute vitesse sur la même couche
64. Y a-t-il des vias de blindage au bord de la carte où la masse numérique, la masse analogique et la masse protégée sont divisées ? Plusieurs plans de masse sont-ils connectés par des vias ? La distance entre les trous traversants est-elle inférieure à 1/20 de la longueur d'onde du signal de fréquence la plus élevée ?
65. La trace de signal correspondant au dispositif de suppression des surtensions est-elle courte et épaisse sur la couche de surface ?
66. Confirmer qu'il n'y a pas d'îlots isolés dans l'alimentation et la strate, pas de rainures trop grandes, pas de longues fissures de surface de masse causées par des plaques d'isolation de trous traversants trop grandes ou denses, et pas de fines bandes ou de canaux étroits
67. Des vias de masse (au moins deux plans de masse sont requis) ont-ils été placés dans les zones où les lignes de signal traversent plusieurs étages ?
h. Alimentation et masse
68. Si le plan d'alimentation/masse est divisé, essayez d'éviter le croisement des signaux à haute vitesse sur le plan de référence divisé.
69. Confirmer que l'alimentation et la masse peuvent transporter suffisamment de courant. Le nombre de vias répond-il aux exigences de charge. (Méthode d'estimation : Lorsque l'épaisseur du cuivre extérieur est de 1 oz, la largeur de la ligne est de 1 A/mm ; lorsque la couche interne est de 0,5 A/mm, le courant de la ligne courte est doublé.)
70. Pour les alimentations avec des exigences particulières, l'exigence de chute de tension a-t-elle été satisfaite
71. Pour réduire l'effet de rayonnement de bord du plan, le principe des 20 heures doit être satisfait autant que possible entre la couche source d'alimentation et la strate. Si les conditions le permettent, plus la couche d'alimentation est rentrée, mieux c'est.
72. S'il y a une division de masse, la masse divisée ne forme-t-elle pas une boucle ?
73. Les différents plans d'alimentation des couches adjacentes ont-ils évité le placement en chevauchement ?
74. L'isolation de la masse de protection, de la masse -48V et de la GND est-elle supérieure à 2 mm ?
75. La zone -48V est-elle uniquement un retour de signal -48V et n'est-elle pas connectée à d'autres zones ? Si cela ne peut pas être fait, veuillez expliquer la raison dans la colonne des remarques.
76. Une masse de protection de 10 à 20 mm est-elle placée près du panneau avec le connecteur, et les couches sont-elles connectées par des rangées doubles de trous entrecroisés ?
77. La distance entre la ligne d'alimentation et les autres lignes de signal répond-elle aux réglementations de sécurité ?
i. Zone sans tissu
78. Sous les dispositifs de boîtier métallique et les dispositifs de dissipation thermique, il ne doit pas y avoir de traces, de feuilles de cuivre ou de vias qui pourraient provoquer des courts-circuits
79. Il ne doit pas y avoir de traces, de feuilles de cuivre ou de trous traversants autour des vis d'installation ou des rondelles qui pourraient provoquer des courts-circuits
80. Y a-t-il un câblage aux positions réservées dans les exigences de conception
81. La distance entre la couche interne du trou non métallique et le circuit et la feuille de cuivre doit être supérieure à 0,5 mm (20 mil), et la couche externe doit être de 0,3 mm (12 mil). La distance entre la couche interne du trou d'arbre de la clé d'extraction de la carte unique et le circuit et la feuille de cuivre doit être supérieure à 2 mm (80 mil).
82. La peau de cuivre de la strate interne est de 1 à 2 mm du bord de la plaque, avec un minimum de 0,5 mm
j. Sortie de pastille de soudure
84. Pour les composants CHIP (boîtiers 0805 et inférieurs) avec deux supports de pastilles, tels que les résistances et les condensateurs, les lignes imprimées connectées à la pastille doivent de préférence être sorties symétriquement du centre de la pastille, et les lignes imprimées connectées à la pastille doivent avoir la même largeur. Ce règlement n'a pas besoin d'être pris en compte pour les lignes de sortie d'une largeur inférieure à 0,3 mm (12 mil)
85. Pour les pastilles connectées à la ligne d'impression plus large, est-il préférable de passer par une ligne d'impression étroite au milieu ? (Boîtiers 0805 et inférieurs)
86. Les circuits doivent être sortis des deux extrémités des pastilles de dispositifs tels que SOIC, PLCC, QFP et SOT autant que possible
k. Sérigraphie
87. Vérifier si le numéro de bit du dispositif est manquant et si la position peut identifier correctement le dispositif
88. Le numéro de bit du dispositif est-il conforme aux exigences standard de l'entreprise
89. Confirmer l'exactitude de la séquence d'agencement des broches du dispositif, le marquage de la broche 1, le marquage de polarité du dispositif et le marquage de direction du connecteur
90. Les marquages de direction d'insertion de la carte principale et de la sous-carte correspondent-ils ?
91. Le fond de panier a-t-il correctement marqué le nom de l'emplacement, le numéro de l'emplacement, le nom du port et la direction de la gaine
92. Confirmer si l'ajout de sérigraphie comme requis par la conception est correct
93. Confirmer que les étiquettes antistatiques et RF ont été placées (pour l'utilisation de la carte RF).
l. Codage/Code-barres
94. Confirmer que le code PCB est correct et conforme aux spécifications de l'entreprise
95. Confirmer que la position et la couche de codage PCB de la carte unique sont correctes (elle doit se trouver dans le coin supérieur gauche du côté A, la couche de sérigraphie).
96. Confirmer que la position et la couche de codage PCB du fond de panier sont correctes (elle doit se trouver dans le coin supérieur droit de B, avec la surface de la feuille de cuivre extérieure).
97. Confirmer qu'il existe une zone de marquage de sérigraphie blanche imprimée au laser du code-barres
98. Confirmer qu'il n'y a pas de fils ou de trous traversants de plus de 0,5 mm sous le cadre du code-barres
99. Confirmer que dans une plage de 20 mm à l'extérieur de la zone de sérigraphie blanche du code-barres, il ne doit pas y avoir de composants d'une hauteur supérieure à 25 mm
m. Trou traversant
100. Sur la surface de soudure par refusion, les vias ne peuvent pas être conçus sur les pastilles. La distance entre le via normalement ouvert et la pastille doit être supérieure à 0,5 mm (20 mil), et la distance entre le via recouvert d'huile verte et la pastille doit être supérieure à 0,1 mm (4 mil). Méthode : Ouvrir le même réseau DRC, vérifier le DRC, puis fermer le même réseau DRC.
101. L'agencement des vias ne doit pas être trop dense pour éviter les fractures à grande échelle de l'alimentation et du plan de masse
102. Le diamètre du trou traversant pour le perçage est de préférence non inférieur à 1/10 de l'épaisseur de la plaque
n. Technologie
103. Le taux de déploiement des dispositifs est-il de 100 % ? Le taux de conduction est-il de 100 % ? (S'il n'atteint pas 100 %, il doit être noté dans les remarques.)
104. La ligne pendante a-t-elle été ajustée au minimum ? Les lignes pendantes restantes ont été confirmées une par une.
105. Les problèmes de processus signalés par le service des processus ont-ils été soigneusement vérifiés
o. Feuille de cuivre de grande surface
106. Pour les grandes surfaces de feuille de cuivre sur le dessus et le bas, sauf s'il existe des exigences particulières, du cuivre en grille doit être appliqué [utiliser une maille diagonale pour les plaques simples et une maille orthogonale pour les fonds de panier, avec une largeur de ligne de 0,3 mm (12 mil) et un espacement de 0,5 mm (20 mil].
107. Pour les pastilles de composants avec de grandes surfaces de feuille de cuivre, elles doivent être conçues comme des pastilles à motifs pour éviter les fausses soudures. Lorsqu'il existe une exigence de courant, envisagez d'abord d'élargir les nervures de la pastille de fleur, puis envisagez une connexion complète
108. Lorsque la distribution de cuivre à grande échelle est effectuée, il est conseillé d'éviter le cuivre mort (îlots isolés) sans connexions réseau autant que possible.
109. Pour la feuille de cuivre de grande surface, il est également nécessaire de faire attention à l'existence de connexions illégales ou de DRC non signalés
p. Points de test
110. Y a-t-il suffisamment de points de test pour diverses alimentations et masses (au moins un point de test pour chaque courant de 2 A) ?
111. Il est confirmé que tous les réseaux sans points de test ont été confirmés comme étant simplifiés
112. Confirmer qu'aucun point de test n'a été défini sur les plugins qui n'ont pas été installés pendant la production
113. Le Test Via et le Test Pin ont-ils été corrigés ? (Applicable à la carte modifiée où le lit de broches de test reste inchangé)
q. DRC
114. La règle d'espacement de Test via et Test pin doit d'abord être définie sur la distance recommandée pour vérifier le DRC. Si le DRC existe toujours, le paramètre de distance minimale doit ensuite être utilisé pour vérifier le DRC
115. Ouvrir le paramètre de contrainte à l'état ouvert, mettre à jour le DRC et vérifier s'il y a des erreurs interdites dans le DRC
116. Confirmer que le DRC a été ajusté au minimum. Pour ceux qui ne peuvent pas éliminer le DRC, confirmer un par un.
r. Point de positionnement optique
117. Confirmer que la surface du PCB avec des composants à montage en surface possède déjà des symboles de positionnement optique
118. Confirmer que les symboles de positionnement optique ne sont pas en relief (sérigraphiés et routés en feuille de cuivre).
119. L'arrière-plan des points de positionnement optique doit être le même. Confirmer que le centre des points optiques utilisés sur l'ensemble de la carte est à ≥5 mm du bord
120. Confirmer que le symbole de référence de positionnement optique de l'ensemble de la carte s'est vu attribuer des valeurs de coordonnées (il est recommandé de placer le symbole de référence de positionnement optique sous la forme d'un dispositif), et il s'agit d'une valeur entière en millimètres.
121. Pour les CI avec une distance centrale de broche inférieure à 0,5 mm et les dispositifs BGA avec une distance centrale inférieure à 0,8 mm (31 mil), des points de positionnement optique doivent être définis près de la diagonale des composants
s. Inspection du masque de soudure