Comment augmenter localement la quantité de pâte de soudure ou de soudure dans le processus SMT.

Avec la miniaturisation et la précision des produits électroniques, la technologie de montage de surface (SMT) est de plus en plus largement utilisée dans l'industrie de la fabrication électronique.la quantité de pâte de soudure affecte directement la qualité et la fiabilité des joints de soudureDans certains cas spécifiques, afin de répondre à des exigences spécifiques de soudage, nous devons augmenter la quantité de pâte de soudure ou de soudure dans une zone locale.il est nécessaire d'augmenter la quantité de pâte de soudure ou de soudure localementPour les composants à forte puissance thermique, l'augmentation de la quantité de soudure contribue à améliorer l'efficacité du transfert de chaleur.:Dans les pièces soumis à des contraintes mécaniques, l'augmentation de la quantité de soudure peut former un joint de soudure plus fort.En raison des écarts dans les tailles des broches des composants et des plaquettes de PCBLes méthodes suivantes permettent d'augmenter localement la quantité de pâte de soudure ou de soudure dans le procédé SMT: 1.Réglage de la taille d'ouverture de la maille d'acier, vous pouvez contrôler directement la quantité de dépôt de pâte de soudure. agrandir l'ouverture: agrandir la taille d'ouverture de la maille d'acier correspondant au tampon qui nécessite plus de soudure,augmentant ainsi la quantité de dépôt de pâte de soudure. Utiliser des ouvertures de forme spéciale: les ouvertures trapézoïdales ou de piste de course permettent de déposer plus de pâte de soudure sur le bord du tampon. Avantages: simple, peu coûteux, pas besoin de changer le processus existant.Les défauts: Si l'opération n'est pas correcte, elle peut affecter la qualité d'impression; limitée à la taille minimale de la maille d'acier. 2.Impression multiple Le même PCB est imprimé plusieurs fois pour augmenter la quantité de dépôt de pâte de soudure. Avantages: la quantité de soudure supplémentaire peut être contrôlée avec précision; Convient pour des zones spécifiques où plus de soudure est nécessaire. Inconvénients: augmentation du temps de production et des coûts;Si l'alignement n'est pas précisLes avantages: la quantité de soudure peut être contrôlée avec précision.Convient pour les applications nécessitant de grandes quantités de soudureLes défauts: le placement manuel est coûteux et prend du temps; le placement automatisé peut nécessiter des étapes de processus supplémentaires.le soudage par trempage ou soudage par ondes peut être utilisé pour augmenter la quantité de soudure. Avantages: Ajouter rapidement et efficacement une grande quantité de soudure; Convient pour le réglage après le soudage par reflux. Inconvénients: Ne s'applique pas à toutes les applications SMT; Si elle n'est pas correctement contrôléeil peut en résulter un pont de soudure. 5. ajuster la teneur en métaux et les propriétés rhéologiques de la pâte de soudure en utilisant une teneur en métaux plus élevée ou des propriétés rhéologiques différentes de la pâte de soudure,vous pouvez obtenir une plus grande quantité de soudure après le reflux.Avantages: Peut être appliqué sur l'ensemble de la planche ou sur la zone sélective; Il n'est pas nécessaire de modifier la conception de la maille d'acier.Requiert l'utilisation d'une pâte de soudure spécialeLa décision d'augmenter localement la quantité de pâte de soudure ou de soudure dans le procédé SMT doit être soigneusement examinée, en équilibrant ses avantages et ses inconvénients potentiels.Chaque méthode a ses propres scénarios applicables et nécessite souvent une combinaison de méthodes pour atteindre l'objectifLes ingénieurs évaluent les exigences spécifiques du processus d'assemblage, les caractéristiques des composants et l'impact sur l'efficacité et le coût de la production.