Machine de placement SMT: équipement de base et innovation technologique dans la fabrication électronique

Machine de placement SMT: équipement de base et innovation technologique dans la fabrication électronique

I. Principe de fonctionnement et technologies de base des machines de placement SMT
La machine de placement SMT est l'équipement de base de la technologie de montage de surface et est utilisée pour monter avec précision de minuscules composants électroniques sur la carte PCB.Son processus de base comprend le choix - Vision - Placement (processus PVP) 1:

Étape d'aspiration: les composants sont prélevés sur l'alimentateur par l'intermédiaire de la buse d'aspiration sous vide.Les problèmes courants comprennent les déviations d'aspiration et les pièces volantes (causées par une mauvaise alimentation ou un réglage de hauteur inapproprié).

Inspection visuelle: utilisation de caméras CCD haute définition pour identifier la position, l'angle et la polarité des composants afin d'assurer une précision de montage (par exemple ± 0,01 mm pour les modèles haut de gamme 10).Le système visuel doit nettoyer régulièrement la tête laser pour éviter les défaillances de détection dues à la saleté ou au vieillissement.

Processus de montage: les composants sont placés avec précision sur les plaquettes grâce à un système de mouvement multi-axes (axes X/Y/Z et axes de rotation).et l' érigation de monuments, etc.

L'innovation technologique: ces dernières années, un système d'étalonnage visuel piloté par l'IA a été introduit, combiné à une commande de servo-moteur multiaxe, pour augmenter la vitesse de montage à 20,000CPH (nombre de montures par heure) 10, tout en répondant à des demandes diverses allant de 0402 micro-composants à des puces BGA 4.

ii. Scénarios d'application et sélection de modèles de machines de placement SMT
Scénarios applicables:

Production à petite échelle et recherche et développement: tel que le modèle YAMAHA YSM10, il prend en charge un substrat minimum de 10 × 10 mm et convient à la production en laboratoire ou en petits lots.

Fabrication de masse: modèles à grande vitesse tels que FUJI et Panasonic, prenant en charge les PCBS de grande taille de 450 × 1500 mm, équipés de 80 alimentateurs,adapté à des scénarios à fort volume tels que les ampoules à LED et l'électronique automobile 10.

Paramètres clés de sélection:

Vitesse et précision de montage: la plage de vitesses est comprise entre 3500CPH (mode d'inspection visuelle) et 20000CPH (valeur théorique maximale) 410.

Compatibilité: Prend en charge la taille des composants (tels que 0402 à BGA), l'épaisseur du substrat (0,2-3,5 mm) et le type d'alimentation (disque vibrant, alimentation tubulaire, etc.) 410.

Évolutivité: la conception modulaire permet une mise à niveau ultérieure du nombre d'alimentateurs ou du système visuel.

Les tendances de l'industrie et les percées technologiques
L'intelligence et l'automation

Optimisation de l'IA: En analysant les données de montage par apprentissage automatique, la pression de la buse d'aspiration et la trajectoire de mouvement sont ajustées en temps réel pour réduire le taux de défaut (par exemple,le logiciel RockPlus NPI introduit par FiberHome Technologies réalise l'automatisation des changements ECN, avec une amélioration de l'efficacité de 30%). 5.

Intégration de l'Internet des objets (IoT): surveillance à distance de l'état des appareils et prévision des exigences de maintenance (comme la rétroaction en temps réel de l'état du système de chauffage par les capteurs de température) 2.

Fabrication verte: le nombre de modèles adaptés aux procédés sans plomb est en augmentation,et la gestion thermique doit être optimisée pour éviter la gravure du cuivre (comme le contrôle PID indépendant des zones de température de soudage par reflux). 26 ans

Montage à haute densité: en réponse aux exigences de la 5G et de la miniaturisation, les modèles prenant en charge une précision de 0,025 mm sont devenus courants,en introduisant des architectures de montage à double tête ou à plusieurs têtes pour améliorer l'efficacité d'ici 810.

IV. Points clés d'utilisation et d'entretien
Spécifications de fonctionnement:

Éviter une humidité ambiante ou des vibrations excessives pour éviter une diminution de la précision.

Étalonnage régulier du système de vision et de la hauteur de la buse d'aspiration afin de réduire le décalage de montage.

Stratégie de maintenance:

Surveillance de la capacité du procédé (PPK): au cours de la phase de production d'essai, la stabilité de l'équipement est évaluée par des essais en petits lots,et l'optimisation des paramètres est effectuée pour les défauts (tels que les pierres tombales et les pièces volantes). 1

Remplacement des consommables: effacer rapidement le blocage de l'emboutissure d'aspiration ou remplacer l'engrenage usé de l'alimentateur pour assurer la continuité de l'approvisionnement en matériaux.

V. Perspectives pour l'avenir
Avec la miniaturisation des composants électroniques et l'essor de l'électronique flexible, les machines de placement SMT évolueront vers une précision plus élevée (niveau nanométrique),intégration multi-processus (comme le montage de l'impression 3D), et la collaboration homme-machine (chargement et déchargement collaboratifs assistés par robot).Les systèmes de contrôle open source (tels que les plateformes embarquées basées sur Linux) peuvent abaisser de 89% le seuil technique pour les petites et moyennes entreprises..

Conclusion
En tant que "cœur" de la fabrication électronique, le progrès technologique des machines de placement SMT entraîne directement l'innovation dans des domaines tels que l'électronique grand public et l'électronique automobile.Du montage de précision à grande vitesse au fonctionnement et à la maintenance intelligents, ce domaine continuera d'intégrer des technologies de pointe telles que l'IA et l'Internet des objets, donnant un nouvel élan à la fabrication.vous pouvez consulter les documents techniques des fabricants concernés et la recherche académique 4510