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Actualités de l'entreprise Quelle est la différence entre le soudage par reflux et le soudage par ondes

Quelle est la différence entre le soudage par reflux et le soudage par ondes

2025-02-07

1. Wave soldering is to dissolve the tin strip into a liquid state through the tin tank, et use the motor to stir to form a wave peak, de sorte que le PCB et les pièces sont soudés ensemble,qui est généralement utilisé pour le soudage du plug-in à main et du SMT glue boardLe reflow welding est principalement utilisé dans l'industrie SMT, qui fond et soude la pâte de solde imprimée sur le PCB par conduction à air chaud ou autre radiation thermique.

2. Différents processus: le soudage par ondes devrait d'abord pulvériser le flux, puis passer par la préchauffage, le soudage et la zone de refroidissement.En plus, wave soldering is suitable for hand insert board and dispensing board, and all components are required to be heat-resistant, over the crest surface can not have the SMT solder paste components, et tous les composants sont requis pour être résistants à la chaleur,Le solder paste board can only be reflow soldering est utilisé pour le soldering de soldeurs., ne peut pas utiliser le soldeur à ondes.

Expliquons-le de la façon la plus simple possible.

Loterie par reflux: Mechanical and electrical connections between surface-attached component terminals or pins and printed circuit board pads are achieved by remelting paste paste pre-allocated to the printed circuit board pads. C'est une étape dans la technologie de montage de surface (SMT).

Solde à ondes: la solde à ondes est une sorte d'équipement de solde automatique par chauffage à haute température pour souder des composants plug-in, de la fonction,Le soudage par onde est divisé en soudage par onde de plomb., le soudage par ondes sans plomb et le soudage par ondes d'azote, de la structure, un soudage par ondes est divisé en spray, préchauffage, fourneau d'étain, refroidissement quatre parties.

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