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Fabrication de circuits imprimés à plusieurs couches 4 couches carte mère de 3,0 mm d'épaisseur

Détails du produit

Lieu d'origine: La Chine

Nom de marque: GS

Numéro de modèle: Le groupe GS430

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1 PCS

Prix: USD+negotiable+pcs

Détails d'emballage: 20*20*5 mm

Délai de livraison: 1 à 7 jours

Conditions de paiement: T/T

Capacité d'approvisionnement: 1+pcs+par jour

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Détails du produit
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Plaque de circuit imprimé multicouche 4 couches

,

Plaque de circuit imprimé à couches multiples de 3

Description du produit

3.0 mm d'épaisseur, feuille Shengyi TG170, or lourd

Fabrication de circuits imprimés à plusieurs couches 4 couches carte mère de 3,0 mm d'épaisseur 0

Fabrication de circuits imprimés à plusieurs couches 4 couches carte mère de 3,0 mm d'épaisseur 1

Fabrication de circuits imprimés à plusieurs couches 4 couches carte mère de 3,0 mm d'épaisseur 2

Fabrication de circuits imprimés à plusieurs couches 4 couches carte mère de 3,0 mm d'épaisseur 3

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Fabrication de circuits imprimés à plusieurs couches 4 couches carte mère de 3,0 mm d'épaisseur 6

Fabrication de circuits imprimés à plusieurs couches 4 couches carte mère de 3,0 mm d'épaisseur 7

Fabrication de circuits imprimés à plusieurs couches 4 couches carte mère de 3,0 mm d'épaisseur 8

 

 

 

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