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Détails du produit
Lieu d'origine: L'Allemagne
Nom de marque: ASM/SIEMENS
Numéro de modèle: HF3
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min: 1 PCS
Prix: USD+negotiable+pcs
Détails d'emballage: 2100*3000*1800 mm
Délai de livraison: 5 à 15 jours
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 1+pcs+par jour
Station de matériel HF3: |
180 |
Tête de patch HF3: |
3 éoliennes axes X-Y |
Année de production HF3: |
2004-2006 |
Vitesse de placement HF3: |
40000 par heure |
Précision de placement HF3: |
La valeur de l'échantillon doit être supérieure ou égale à 0,6 μm. |
Condition: |
Original nouveau/utilisé original |
Station de matériel HF3: |
180 |
Tête de patch HF3: |
3 éoliennes axes X-Y |
Année de production HF3: |
2004-2006 |
Vitesse de placement HF3: |
40000 par heure |
Précision de placement HF3: |
La valeur de l'échantillon doit être supérieure ou égale à 0,6 μm. |
Condition: |
Original nouveau/utilisé original |
La pick and place machine Siemens HF3 est un outil essentiel dans le domaine de la technologie de montage de surface (SMT), conçue pour rationaliser l'assemblage des circuits imprimés (PCB).Cet article examine les caractéristiques, les avantages et les applications de la machine Siemens HF3, soulignant son rôle dans la fabrication d'électronique moderne.
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La machine Siemens HF3 est conçue pour le placement de composants à grande vitesse, ce qui en fait un atout essentiel pour les fabricants qui visent à optimiser leurs processus de production.Il offre une vitesse et une précision exceptionnelles., répondant à un large éventail de composants et de tailles de PCB.
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- Vitesse de placement: le Siemens HF3 peut atteindre une vitesse théorique allant jusqu'à 40 000 composants par heure (CPH), assurant ainsi des cycles de production rapides.Il maintient une vitesse de fonctionnement impressionnante d'environ 30- Je ne sais pas.
- Précision de placement: la machine possède une précision standard de ± 60 microns et peut atteindre ± 55 microns dans des conditions optimales.Ce haut niveau de précision est essentiel pour assembler des appareils électroniques complexes..
- Le HF3 est capable de monter une large gamme de composants, des minuscules puces 01005 aux plus grandes puces flip et CCGA, pesant jusqu'à 100 grammes.Cette souplesse le rend adapté à diverses applications dans différentes industries.
- Le Siemens HF3 peut accueillir des PCB de 50 mm x 50 mm à 610 mm x 508 mm en mode single-track. en mode dual-track, il prend en charge des tailles de 50 mm x 50 mm à 450 mm x 250 mm.Cette polyvalence permet aux fabricants de s'adapter rapidement à l'évolution des besoins de production.
- Équipé d'un système de vision avancé, le HF3 assure une orientation et un placement précis des composants.La technologie de caméra "Theta" améliore la précision en fournissant une rétroaction en temps réel pendant le processus d'assemblage.
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Le Siemens HF3 augmente considérablement l'efficacité de la production grâce à ses capacités à grande vitesse et à un temps d'arrêt minimal entre les configurations.
En réduisant les erreurs et en refaisant les travaux grâce à un placement précis, le HF3 contribue à réduire les coûts de production globaux, ce qui en fait une solution rentable pour les fabricants.
Grâce à ses systèmes de surveillance en temps réel, le HF3 assure une qualité constante tout au long du processus de fabrication, réduisant les défauts et améliorant la fiabilité globale du produit.
L'interface logicielle intuitive simplifie le fonctionnement et la configuration, permettant aux opérateurs de s'adapter rapidement aux fonctionnalités de la machine.
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Le Siemens HF3 est largement utilisé dans la fabrication d'électronique pour assembler des appareils tels que les smartphones, les tablettes et les appareils électroniques grand public.Sa capacité à gérer divers composants le rend idéal pour l'assemblage de PCB à haute densité.
Dans la fabrication automobile, le HF3 joue un rôle essentiel dans la production de circuits imprimés pour divers composants électroniques utilisés dans les véhicules, y compris les capteurs et les systèmes d'infodivertissement.
La machine est essentielle pour assembler des PCB à haute densité présents dans les appareils de communication tels que les routeurs et les modems, où la précision et la vitesse sont primordiales.
- La vitesse maximale théorique est de 40 000 composants par heure (CPH), avec des vitesses pratiques autour de 30 000 CPH.
- Il peut gérer un large éventail de composants allant de petites résistances (01005) à de plus grandes puces de flip pesant jusqu'à 100 grammes.
- La précision de placement est de ± 60 microns dans des conditions standard et peut atteindre ± 55 microns dans des conditions optimales.
- Oui, sa polyvalence lui permet d'être utilisé efficacement pour des séries de production à faible volume et à volume élevé.
- Il est largement utilisé dans la fabrication d'électronique, l'industrie automobile, les télécommunications et d'autres secteurs nécessitant un assemblage à grande vitesse.
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La pick and place machine Siemens HF3 se distingue comme un leader de la technologie SMT en raison de sa vitesse, de sa précision et de sa polyvalence exceptionnelles.Comme les industries continuent d'évoluer vers des solutions plus automatisées, des machines comme la HF3 joueront un rôle crucial dans la construction de l'avenir de la fabrication.
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