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La série MagicRay 3D SPI-VSP3000 est adaptée à l'inspection 3D de la pâte de soudure après l'impression sur écran SMT

Détails du produit

Nom de marque: MagicRay

Numéro de modèle: VSP3000

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1 PCS

Prix: USD+negotiable+pcs

Détails d'emballage: Pour les pièces d'occasion:

Délai de livraison: 1 à 7 jours

Conditions de paiement: T/T

Capacité d'approvisionnement: 1+pcs+par jour

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Détails du produit
Mettre en évidence:

Impression à écran SMT

,

Inspection en 3D de la pâte de soudure

,

Série 3D SPI-VSP3000

Modèle d'équipement:
VSP3000
Caméra du système d'image:
Caméra industrielle de 12 MP
Résolution:
15 μm, 12 μm et 10 μm
FoV:
Pour les appareils à commande numérique:
Résolution de taille:
0.37 μm
Éclairage:
3 couleurs en forme d'anneauLED ((RGB)
Méthode de mesure de la hauteur:
Projecteurs
Structure du mouvement:
Mouvement X/Y
Plateforme:
granit
Ajustement de largeur:
Automatique
Type de transport:
Ceinture
Direction du chargement à bord:
De gauche à droite ou de droite à gauche ((Sélectionner au point d'ordre)
Rail fixe:
Rails avant
Modèle d'équipement:
VSP3000
Caméra du système d'image:
Caméra industrielle de 12 MP
Résolution:
15 μm, 12 μm et 10 μm
FoV:
Pour les appareils à commande numérique:
Résolution de taille:
0.37 μm
Éclairage:
3 couleurs en forme d'anneauLED ((RGB)
Méthode de mesure de la hauteur:
Projecteurs
Structure du mouvement:
Mouvement X/Y
Plateforme:
granit
Ajustement de largeur:
Automatique
Type de transport:
Ceinture
Direction du chargement à bord:
De gauche à droite ou de droite à gauche ((Sélectionner au point d'ordre)
Rail fixe:
Rails avant
Description du produit

La série MagicRay 3D SPI-VSP3000 est adaptée à l'inspection 3D de la pâte de soudure après sérigraphie SMT.

 

Caractéristiques du produit
1.La technologie intelligente de point de référence zéro assure une mesure précise de la hauteur. 2.Effective pour détecter les ponts de soudure, les ruptures de soudure, les glaçons, etc.
3.efficace dans la détection des PCB avec différentes variations de couleur.
4La compensation automatique de la plaque de soudure améliore la précision de la mesure de la hauteur et du volume de la pâte de soudure.
5L'analyse des données SPC contribue à améliorer la qualité des procédés.
6Le logiciel Three Point Checks permet de détecter rapidement la cause profonde de l'excès, du manque de pâte de soudure et de la tache.

 

La série MagicRay 3D SPI-VSP3000 est adaptée à l'inspection 3D de la pâte de soudure après l'impression sur écran SMT 0